TPX耐高温阻胶离型膜最早是由积水公司开发出来的，采用流延工艺将三井公司牌号为MX002的TPX薄膜与住友公司的VLDPE进行五层共挤出复合薄膜，外面两层是TPX薄膜，中间是PE薄膜。主要用于FPC柔性电路板压合用，TPX耐高温阻胶离型膜俱有良好的耐温性，填充性和分离性，有效地提高了FPC柔性电路板的合格率。
规格对照表
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品 名(Name)
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型号（Model）
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规 格(Specifications)
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使用设备
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25μm厚TPX耐高温阻胶离型膜
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MTX25-002
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T:25μm×W:540mm×L:2000M
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精密电路板
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40μm厚TPX耐高温阻胶离型膜
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DXD40-BEB
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T:40μm×W:540mm×L:1500M
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精密电路板
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60μm厚TPX耐高温阻胶离型膜
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DXD60-CHC
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T:60μm×W:540mm×L:1000M
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精密电路板
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85μm厚TPX耐高温阻胶离型膜
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DXD85-CLC
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T:85μm×W:540mm×L:600M
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精密电路板
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120μm厚TPX耐高温阻胶离型膜
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DXD120-DPD
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T:120μm×W:540mm×L:400M
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精密电路板
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150μm厚TPX耐高温阻胶离型膜
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DXD150-ERE
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T:150μm×W:540mm×L:300M
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高精密电路板
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200μm厚TPX耐高温阻胶离型膜
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DXD200-FUF
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T:200μm×W:540mm×L:200M
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超高精密电路板
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260μm厚TPX耐高温阻胶离型膜
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DXD260-GXG
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T:260μm×W:540mm×L:100M
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多层板结合
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纸基TPX耐高温阻胶离型膜
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KXD200-TFD
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T:200μm×W:540mm×L:200M
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露铜板或金手指
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氟素TPX耐高温阻胶离型膜
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TXC260-CXG
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T:260μm×W:540mm×L:100M
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软硬结合电路板
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主要性能优点
1.防止FPC产品间相互转印.
2.减少操作工序,提高工作效益.
3.控制焊盘和金手指溢胶.(可控制在2mil以下)
4.产品无硅油和增塑剂,防止FPC二次污染.
5.耐高温热电阻,熔点高于235℃以上.
6.防止静电产生,提高产品性能.
7.无卤素附合环保要求.
8.耐化学性,低吸水率.
9.防止高精密FPC压合不实,控制起泡.
10.与单张多层膜相比,可防止操作失误.
规格物性表
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项目
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规格
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结果
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标准
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外观
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平整，颜色一致，无明显缺陷及异物
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OK
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厂内规范
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厚度(μm)
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120±12
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OK
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厂内规范
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密度(g/cm3)
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1.051
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1.051
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厂内规范
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抗拉强度 (MPa)
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MD
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/50%RH
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59
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ASTMD 882-3
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TD
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/50%RH
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48
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ASTMD 882-3
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断裂伸长率(%)
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MD
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/50%RH
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110
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ASTMD 882-3
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TD
|
/50%RH
|
100
|
ASTMD 882-3
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尺寸稳定性(%)
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MD
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/30min
|
2
|
ASTMD 1204-78
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TD
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/30min
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-1
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ASTMD 1204-78
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熔点
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TPX
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℃
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210
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ASTMD E 794-85
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EVA
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℃
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120
|
ASTMD E 794-85
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软化点
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EVA
|
℃
|
60
|
ASTMD E 794-85
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氧气透过率
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cm3/m2/天/atm
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105
|
,60/70%RH
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水蒸汽透过率
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g/m2/天/atm
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23
|
,90%RH
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雾度
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%
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3.2
|
ASTMD 1003
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光泽度
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