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导热胶成分含量：
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组成成分
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含量
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备注
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1.甲基乙烯基聚硅氧烷混合物
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30~40%
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ViMe2SiO(Me2SiO)nSiMe2Vi
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2.甲基氢基聚硅氧烷混合物
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5~8%
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Me3SiO(Me2SiO)m(MeHSiO)nSiMe3
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3.铂金催化剂
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0.2~0.4%
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PT络合物
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4. 醇类延迟剂
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0.01~0.05%
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OH
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1-etyny1-1-cyclohexanol
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C=CH
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5.氧化铝
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30%
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6.氢氧化铝
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15%
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7.氮化硼
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5%
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乙烯基含量（mol/100g)
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0.001~0.005
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含氢量（mol/100g)
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0.3~0.7
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★具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.5，为电子产品提供了高保障的散热系数，为电子产品（尤其是需要高散热产品）在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命；
★ 具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数；
★ 具有卓越的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用；
★ 固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，具有简易、方便施胶的好处；
★ 是一种无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保，已通过欧盟RoHS标准，同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心，为安全环保提供了双重保障；
★ 具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温280度，耐低温－60度；
★ LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定；大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶；
★ 因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定；
★主要应用在CPU散热器，晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热用导热胶，变压器的导热和电子元件固定，接着与填充；
★导热胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式；
★ 导热胶现广泛应用于工业生产中，并被广大用户属称为：导热胶、导热硅胶、导热绝缘胶、导热材料、散热硅胶、LED导热硅胶等等。
超高温导热胶，有机硅导热胶，环氧树脂AB胶，聚氨酯胶，聚氨酯导热导电胶，导热硅脂。
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粘度pa.s
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30000-100000
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30000
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100000
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30000
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表干时间(25℃min)
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10-30
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10-30
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10-60
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10-60
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固化机理
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抗拉强度mpa≥
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2.5
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2.5
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2.5
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2.5
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固化后
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扯断伸长率﹪≥
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25
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25
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25
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25
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剥离强度（MPa≤）
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6
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6
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6
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6
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邵氏硬度A≥
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42
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42
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42
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42
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介电强度KV/M
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20
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20
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20
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20
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体积电阻率ΩNaN
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2X1014
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2X1014
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4X1014
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4X1014
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外观：白色膏状物
针入度 ：（1/10mm） 260～340 270～340 280～340 280～340
密 度 ：（g/cm3） 2.8 2.7 2.6 2.6
油离度 ：（%,200℃/8hr） ≤3.0 ≤3.0 ≤3.0 ≤3.0
挥发度 ：（%,200℃/8hr） ≤2.0 ≤2.0 ≤2.0 ≤2.0
击穿电压强度：(Kv/mm) ≥ 5 ≥ 5 ≥ 5 ≥ 5
导 热 系 数 ：[W/（m·K）] 0.85-1.2 1.2-1.5 1.8-2.0 2.0-2.5
体积电阻率：( Ω ·cm) 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015
耐温度：(℃) -50～200 -50～200 -50～200 -50～200
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表面处理： 除去基体表面松动物质，采用喷砂、电砂轮、钢丝刷或粗砂纸等方式打磨，提高修复表面的粗糙度，使用丙酮清洗剂擦拭，以清洁接着表面。
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涂胶：修补剂是由A、B双组份组成，使用时严格按规定的配合比将主剂A和固化剂B充分混合至颜色均匀一致，并在规定的可使用时间内用完，余胶不可再用；
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将混合好的修补剂涂抹在经处理过的基体表面，涂抹时应用力均匀，反复按压，保证材料与基体表面充分接触，以达到最佳效果。需多层涂胶时，需对原涂胶表面进行处理后再涂抹；